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氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀詳細(xì)介紹 JB/T 8554-1997 上海傲穎智能

更新時(shí)間:2024-08-26      瀏覽次數(shù):198

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氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀是一種用于測(cè)量薄膜與基體之間附著力的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。以下是對(duì)該試驗(yàn)儀的詳細(xì)介紹:

一、基本原理

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀通過(guò)在涂覆了薄膜的材料表面施加一定的機(jī)械壓力,造成劃痕,從而觀察薄膜在各個(gè)層次下的脫離行為。通過(guò)對(duì)劃痕的觀察和分析,可以得到薄膜的附著力值,進(jìn)而評(píng)估其性能。薄膜的附著力不僅影響其在基體表面的穩(wěn)定性,還決定了其在使用過(guò)程中性能的優(yōu)劣。

二、主要組成部件

該試驗(yàn)儀主要由以下部件組成:

  • 壓頭連續(xù)加載電機(jī):用于施加精確的力量,以測(cè)試不同條件下的薄膜附著力。

  • 聲發(fā)射探頭:探測(cè)劃痕產(chǎn)生的聲發(fā)射強(qiáng)度并輸入微機(jī),用于分析劃痕過(guò)程中的力學(xué)變化。

  • 洛氏硬度計(jì)標(biāo)準(zhǔn)壓頭:通常由硬質(zhì)材料制成,如金剛石,用于在樣品表面進(jìn)行劃痕。

  • 試樣臺(tái):用于固定樣品,確保測(cè)試過(guò)程中的穩(wěn)定性。

  • 位移電機(jī):用以勻速沿水平方向拖動(dòng)試樣臺(tái),實(shí)現(xiàn)劃痕的連續(xù)進(jìn)行。

  • 切向摩擦力傳感器:連續(xù)檢測(cè)壓頭與薄膜之間的摩擦力并輸入微機(jī),用于分析摩擦力對(duì)劃痕過(guò)程的影響。

  • 加載壓力傳感器:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄加載在壓頭上的壓力值。

  • 光學(xué)顯微鏡:高清成像系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)拍攝劃痕過(guò)程,并對(duì)劃痕后的薄膜進(jìn)行觀察和分析。

  • 數(shù)據(jù)處理軟件:對(duì)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行處理和分析,生成詳細(xì)的報(bào)告,直觀地呈現(xiàn)測(cè)試結(jié)果。

三、技術(shù)參數(shù)

  • 控制系統(tǒng):PLC+Windows系統(tǒng),提供穩(wěn)定可靠的控制環(huán)境。

  • 操作界面:彩色觸摸屏15寸,嵌入式工業(yè)電腦,操作簡(jiǎn)便直觀。

  • 樣品尺寸:長(zhǎng)方體:長(zhǎng)40~50mm,寬30~45mm,高6~20mm;或圓柱體φ(40~45)mm×(6~20)mm。

  • 樣品要求:試樣在溫度(20±5)℃和相對(duì)濕度(50±10)%RH的條件下至少放置8h,以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

  • 壓頭規(guī)格:按GB/T 2848規(guī)定的條件選擇金剛石壓頭(頂角120°,頂端半徑R在200μm±5μm范圍內(nèi)),并在不小于40倍的顯微鏡下檢測(cè)壓頭,確認(rèn)其頂端是光滑潔凈的球面后方可使用。

  • 劃痕速度:(10±1)mm/min,可在觸摸屏上任意設(shè)置。

  • 加載速率:對(duì)硬質(zhì)薄膜為(20~40)N/min;對(duì)非硬質(zhì)薄膜為(5~10)N/min。

  • 精度:0.03N,確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

  • 電機(jī):伺服電機(jī)86型+驅(qū)動(dòng)器,提供穩(wěn)定的動(dòng)力輸出。

  • 運(yùn)動(dòng)模式:絲桿+導(dǎo)軌,精度0.001mm,確保測(cè)試過(guò)程中的高精度運(yùn)動(dòng)。

  • 測(cè)試高度范圍:0-100mm,滿足不同樣品的測(cè)試需求。

  • 測(cè)試模式:往復(fù)式運(yùn)動(dòng),可單線運(yùn)動(dòng),工業(yè)電腦觸摸屏上設(shè)置,靈活方便。

  • 運(yùn)動(dòng)范圍:Y距離0-900mm,Y距離0-540mm,確保測(cè)試過(guò)程中的充分運(yùn)動(dòng)。

  • 用電:220V,120W,20A,50hz,符合一般實(shí)驗(yàn)室用電要求。

  • 外形尺寸:約1000mm600640mm,便于在實(shí)驗(yàn)室中安裝和使用。

四、應(yīng)用領(lǐng)域

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)儀廣泛應(yīng)用于電子器件、光學(xué)器件及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等應(yīng)用中,對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能具有重要意義。通過(guò)對(duì)薄膜附著力的評(píng)估,科研人員可以優(yōu)化沉積工藝、選擇適宜的材料,從而提高產(chǎn)品的整體效果和使用壽命。

五、操作步驟

進(jìn)行氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗(yàn)時(shí),一般遵循以下操作步驟:


  1. 樣品準(zhǔn)備:將氣相沉積的薄膜樣品固定在試驗(yàn)臺(tái)上,確保表面平整且清潔。

  2. 調(diào)整施力裝置:根據(jù)需要測(cè)試的薄膜類(lèi)型和所需的力量進(jìn)行設(shè)置,確保施力均勻。

  3. 進(jìn)行劃痕測(cè)試:?jiǎn)?dòng)施力裝置,使劃痕頭在樣品表面上進(jìn)行劃痕??梢酝ㄟ^(guò)調(diào)整速度和力度來(lái)試驗(yàn)不同的條件。

  4. 觀察與記錄:使用成像系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)劃痕過(guò)程,記錄劃痕的寬度、深度等參數(shù)。通過(guò)精確的測(cè)試儀器和方法,可以獲得豐富的材料數(shù)據(jù),為產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。


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